熱管理石墨

發表日期:2019-04-09 10:34 【返回】

 作為新一代散熱材料,熱管理石墨具有熱穩定性好、質量較輕、熱導率較高、熱膨脹系數小、耐化學腐蝕等優點,其性能優于鋁、銅等傳統金屬散熱材料,可以滿足便攜式通訊設備、液晶顯示器(LCD)、等離子顯示器(PDP)、發光二極管(LED)顯示和照明、中央處理器(CPU)、微處理器(MPU)、汽車電子、功率放大器以及其它高功率密度電子器件等眾多領域對散熱性能的使用要求,不僅有利于電子器件的小型化、微型化和高功率密度化,而且可以有效地減輕重量,降低成本,提高其安全性和能源利用效率,并延長器件的使用壽命。

性能特點:
● 熱導率較高,導熱和散熱性能良好。材料面內熱導率可達240-400 W/m.k,優于鋁和銅。
● 導熱具有定向性。平面方向(a向)熱導率較高,有利于均勻快速散熱;厚度方向(c向)熱導率較
  低,有利于熱屏蔽,降低對周圍其它器件的影響。兩個方向的熱導率可相差2-7倍。
● 質量較輕,可有效降低器件重量。材料密度1.70-1.90g/cm3,比鋁輕30%,比銅輕80%。
● 熱穩定性好,熱膨脹系數小。工作溫度可達400℃以上。
● 化學性質穩定,無污染,耐腐蝕,不生銹。

尺寸規格:
● 330×310×80mm
● 310×160×70mm
● 其它尺寸可根據客戶要求生產。

主要技術指標:

型號
 
體積密度(g/cm3
 
熱導率(W/m.K)
a向
c向
ETMP-250
1.68min.
240-270
150-180
ETMP-350
1.85min.
350-400
40-60

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